Tự động phát hiện lỗi đóng gói vi mạch thông qua hệ thống MES
Sự phát triển mạnh mẽ của công nghệ và điện tử đòi hỏi cấu trúc vi mạch phải ngày càng nhỏ gọn nhưng vẫn đảm bảo mật độ bóng bán dẫn cực cao. Xu hướng này thúc đẩy ngành linh kiện điện tử tăng mật độ chip trong các cấu trúc đóng gói tiên tiến, […]